CPO會是英偉達的下一個“宏大敘事”嗎？

GPU新品出現散熱問題、大客戶訂單受影響，這些天的英偉達，或許並不好過。想要保住“算力霸主”的寶座，這家巨頭亟需一劑良藥。

日前有消息稱，英偉達將在今年3月的GTC大會上推出產能，英偉達非常著急。”

雖然黃仁勳對外宣稱供貨一切順利，但目前GB200係列出貨實在不容樂觀。GB200 NVL72機櫃設計複雜，高性能計算帶來了高功耗及高散熱需求。零部件廠商表示，單機櫃問題已經“大致解決”，但多機櫃連接問題“巨大”——機櫃連接需要高達8萬根銅線，散熱、信號幹擾等問題陸續浮現。

這不是聳人聽聞的誇大其詞——散熱和連接的巨大問題，已經影響到了英偉達那些頂級大客戶的訂單。

本周有另一報道指出，微軟、亞馬遜、穀歌和Meta等公司已經選擇推遲Blackwell訂單、或直接“棄B（Blackwell）投H（Hopper）”。一方麵，GB200的功耗“前所未有地高”，每個機櫃功耗高達120-132千瓦，直接將傳統冷卻係統推向極限。另一方麵，Blackwell機櫃還出現連接故障，妨礙了熱量分配，又進一步加劇了熱管理問題。

散熱互連問題步步緊逼，英偉達拿什麽解決？芯片級優化，更先進的冷卻方案，還是徹底改造機櫃？

這一次，光通信或許成為現階段的最佳技術解藥，英偉達將目光投向了CPO。

7年千倍成長空間與172％CAGR

為什麽是CPO？

CPO全稱為Co-Packaged Optics，中文譯為光電共封裝，是一種新型光電子集成技術。通過進一步縮短光信號輸入和運算單位之間的電學互連長度，CPO在提高光模塊和ASIC芯片之間互連密度的同時，實現了更低功耗，已成為解決未來數據運算處理中高速傳輸問題的重要技術途徑。

在2023年2月發表的一篇研究論文中，英偉達研究人員曾直言，“現在，隨著CPO麵世，我們正處於新一場重大變革的邊緣。在CPO架構中，光學器件將和ASIC封裝在一起，以降低能耗、實現更高帶寬。雖然十年前CPO就已開啟係統部署，但最近的一係列研究演示以及相關產品說明都表明，未來幾年，CPO將得到市場廣泛采用。”

摩根士丹利在最新發布的AI供應鏈產業報告中指出，CPO具備AI數據中心的傳輸潛力，預估2023年至2030年期間，其市場規模將從800萬美元激增至93億美元——7年千倍的成長空間，年複合成長率高達172％。

此前有消息稱，英偉達計劃從2025年下半年推出的GB300芯片開始采用CPO，Rubin平台（Blackwell下一代平台）也將采用該技術，旨在突破目前NVLink 72互連（最多可連接72個GB200芯片）的限製，提升通信質量。

大摩的報告則指出，英偉達的Rubin平台及其NVL服務器機櫃係統，在導入CPO的能見度更高，且每係統中的內含價值更高，預估2027年占全球CPO需求的75％。

與巨頭同行

不論如何，CPO這條路，英偉達也許是選對了，從AMD、思科、IBM到英特爾，都是同行者。

例如1月6日，美國芯片大廠Marvell宣布，公司在定製AI加速器架構上取得突破，整合了CPO技術，大幅提升服務器性能。這種新架構能讓AI服務器能力實現拓展，從目前使用銅互連的單個機架內的數十個XPU，拓展到橫跨多個機架的數百個XPU。通過這一架構，超大雲服務商將能開發定製XPU，實現更高的帶寬密度，並在單個AI服務器內提供更長距離的XPU到XPU連接，同時具有最佳延遲和功率效率。

2024年末IBM宣布實現一項重大CPO技術突破，可以以“光速”訓練AI模型，同時節省大量能源。根據IBM結論，這項CPO技術可以將標準大模型的訓練時間從3個月縮短至3周；並且，與中端電氣連接相比，能耗降低了5倍多，數據中心互連電纜的長度可以從1米延伸至數百米，大幅降低拓展生成式AI的成本。

除此之外，英特爾、AMD、思科等均有在近年OFC展上推出CPO原型機。

還有多遠？

站在當下節點，CPO這根“稻草”能救得了英偉達嗎？

或許還需要等待。

在1月16日的投資者會議上，作為英偉達CPO合作夥伴台積電的董事長，魏哲家表示，雖然CPO已經有初步成果（Good Result），但想要達到量產階段仍需要1年甚至1年半以上時間。

另有媒體援引分析師表述稱，CPO進度將影響英偉達Rubin係列的量產進程。供應鏈透露，目前“量產確實有難度，尤其是在設備部分仍相當吃緊，另外良率也有待提升”。

值得一提的是，1月16日，針對GB200服務器散熱問題，黃仁勳表示，Blackwell平台散熱技術相對複雜，不過Blackwell係統已開始全麵量產，初期麵對的挑戰對比係統的複雜度，是很正常的，Blackwell係統已開始銷售給全球客戶。

本文來自微信公眾號：財聯社 （ID：cailianpress），作者：鄭遠方